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半導體/微(wēi)電子

        由於半導體和微電子行業設備精密,用於生產的終端產品精小精細,特別是用(yòng)於線路蝕刻和曝光顯影方麵,對於助力運動平台(tái)的傳動傳輸,都要求集成線纜(lǎn)輕薄、阻力小、耐彎折壽命長,並縮(suō)小線(xiàn)纜整體的彎折半徑,同時還(hái)需考慮特定環境,需適合於真空、靜電和釋(shì)氣等要素,所以對(duì)整個集(jí)成,從連接器端的選型和線(xiàn)纜(lǎn)本身結構都有很高的要求。

        我司從2020年9月和相關客戶單位共同商討(tǎo)、論證並投入研(yán)發、試驗,並於2021年(nián)4月,產出並成功製造出(chū)第一條超薄運動平台集成線纜,並投入實際應用。為半(bàn)導(dǎo)體行業(yè)運行平台的穩定(dìng)、可(kě)靠運(yùn)行提供了強有力的支(zhī)撐(chēng)和保障。


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